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联想推广低温焊锡带来新的产品问题
在昨天哔哩哔哩账户@笔记本维修厮发布的一条新视频《联想的计划性报废计划?估计中招的机主不计其数了》中,八台联想笔记本均出现了类似的故障(花屏、黑屏、死机),通过重新焊接 CPU 解决了其中一台机器的问题,而在这类问题机器中均使用了低温焊锡膏技术(LTS),包括了 CPU 的焊接,这类低温焊锡的熔点仅有 180 度。
自 2017 年开始,联想推广使用低温焊锡膏,宣称从 2021/22 财年逐渐推广至笔记本外的其他产品。
原文(2021/22 环境、社会及管治报告):
自2021/22 财年起,联想大力将该工艺推广至固态硬盘、无线网卡、液晶显示控制板、内存板卡及人机交互设备等部件的子系
统供应商,并将该工艺与行业共享,以支持低碳足迹转型。
在2021/22 财年,公司已出货1,420 万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑,自2017 年以来总出货量达5,000 万,
成功减少10,000 吨二氧化碳排放。
而导致使用这类技术的笔记本及相关产品可能会使使用低温焊锡焊接的部位在反复的高温环境下出现局部脱焊和空焊现象,进而造成严重的设备故障。而这一反复过程往往需要长时间的不良高温环境,并且没有良好维护的笔记本的热控制系统老化也会影响重要部件散热,即使焊锡达不到熔点也会影响焊接处连接强度,这些时间的几乎与厂家提供的产品保修时间相对应,消费者对于出现问题而过保的产品也只能自行承担。